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近日，由中國電科2所承擔的太原第一實驗室碳化硅mini線和先進封裝智能實驗平臺整線系統集成項目順利完成move in。從設備選型、技術協議確認到設備移入就位、二次配電配管，歷經了40多個日日夜夜，項目如期完成的背后是一群人的奮斗故事。
把時鐘調回到9月初，2所新一屆班子成立后初次拜訪太原市政府領導，帶領團隊對接太原市化合物半導體產業需求。憑借著在碳化硅和智能制造領域的基礎，2所與太原市政府達成合作意向。
碳化硅mini線項目是此次央地合作的重點內容，剛剛組建成立的碳化硅應用事業部“臨危受命”，承擔起了這一艱巨的任務。但是，恰逢當前市場化合物半導體設備供不應求、設備價格居高不下，選型工作復雜多變，加之工程量大、時間緊張，團隊年輕，在短時期內完成這些工作，是一項看似不可能完成的任務。
為了保證項目如期完成，在最初的制定方案階段，項目組就開啟了攻關模式，大家挑燈夜戰，對方案進行反復論證和修改。“保證按期高質量完成任務，是我們向太原市和所里立下的‘軍令狀’。事在人為，按照節點完成move in的階段性目標，無論如何也要做到！”這是項目組常常說起的一段話，大家相互加油、鼓勁，咬定目標，全力攻艱。奮斗有我，舍我其誰的精神在整個團隊蔚然成風。
在設備進場時，正趕上太原市連日降雨、氣溫驟降，為了不耽誤項目進度，項目組決定在保證安全的前提下連夜冒雨作業。微信群內的消息剛一發出，“收到”“明白”“馬上到”，一條條簡短的回復從手機上彈出，大家無一例外的準時出現在項目現場，卸貨、搬運、拆包，期間馬不停蹄地投入工作。團隊齊心協力，奮力拼搏，確保了設備按時進場。初冬的寒風陣陣襲來，冰冷的雨水和汗水交織在一起，描繪出團隊奮戰四季度的最美畫卷。
目前，碳化硅mini線涉及濕法、光刻、刻蝕、薄膜、注入、切割、檢測各環節共計51臺套設備已完成move in，進入調試階段。在這里，即將產出山西省第一片SiC芯片。地方領導多次前往現場調研，對項目組予以高度評價。贊賞的背后是以他們為代表的2所干部職工立足新時代、擔當新使命、彰顯新作為的真實寫照，大家用實際行動展現了電科人“忠于使命、勇于創新、善于協同、成于務實”的精神風貌，展示了當月開工當月完成建設的“電科速度”。
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